PADS如何设计标准的贴片SOP-8的封装

pcbjia · 发表于 2021-4-24 09:26

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第一步：打开PADS Layout软件，单击【文件】选项，如图所示。

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第二步：单击【库】选项，如图所示。

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第三步：单击选中【封装】选项，然后单击【新建】按钮，如图所示。

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第四步：添加晶振SOP-8封装的八个焊盘引脚，焊盘间距如图所示。

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第五步：添加SOP-8封装的外形丝印，如图所示。

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第六步：SOP-8封装设计完后单击【保存】，输入封装名称【SOP-8】，然后单击【确定】即可，如图所示。

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轻轻的风 · 发表于 2021-4-24 10:00

a6682100 · 发表于 2021-4-24 10:19

luchonghui74 · 发表于 2021-4-24 10:34

谢谢分享！

stm32f103r8t6 · 发表于 2021-4-24 12:00

roezw · 发表于 2021-4-24 14:15

cml_l · 发表于 2021-4-24 14:46

很好呀

0qpb0 · 发表于 2021-4-24 15:35

mirage · 发表于 2021-4-25 08:05

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