PADS PCB开窗问题

电子小跑腿 · 发表于 2021-4-27 01:04

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PADS layout开窗问题

之前一种用师兄的封装，布板时没有考虑到这么多为问题，今天偶尔觉得需要弄清楚一下。

先总结如下：
开窗的作用：散热。
需先了解layout中层的概念，处理我们布线和电源/地层之外，还有几种关键层：

solder mask top 顶层阻焊层就是没有绿油覆盖
solder mask bottom 底层阻焊层

paste mask bottom 底层锡膏层做钢网
paste mask top 顶层锡膏层
drill drawing 孔位层钻孔

silkscreen top 顶层丝印就是在电路板表面印刷字符，图案等
silksceen bottom 底层丝印

assembly drawing top顶层装配图
assembly drawing bottom底层装配图
主要需要了解paste mask和solder mask层的作用，开窗概念涉及到的是solder层，如果需要开窗，即在solder层画出需要开窗的形状即可。

一般有三种做法：

（1）封装制作时开窗：如下图，添加相应的solder mask层（开窗），paste mask层（机贴用，钢网）

（2）制作封装时不添加solder层，PCB布线时，在需要的管脚和焊盘下面画相应的形状，并放置在solder层。此法适用于热焊盘在对立层画散热地。

（3）在到处光绘文件gerber时，编辑solder层layer选择，添加TOP层

总之，上面的不同方法最终目的是一致的：生成的光绘文件gerber中solder mask层开窗。

上述方法推荐（1），并在（3）中做好对应关系。