在candence中，装配层Assembly层是什么意思？这个有用吗？

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在

candence

中，装配层

Assembly

层是什么意思？这个有用吗？

解答：place_Bound是元器件外形的大小，做了外形其主要是起到在元器件布局时避免两个器件离的过近，在规则中是可以设置的因为有的LQFP的封装时在做丝印时其外框并不能代表整个器件的大小；至于assemble层是加工层，这个有时候有的公司是有规定的，在silk和ssemble中选一层添加标号，一是起到了元器件标识的作用，另外一个是在做光绘文件时用，做了哪层选哪层来做，到时候PCB加工回来就是每个元器件的丝印。

在机贴焊时，Cadence的我也基本上没用过Assembly层，其实所谓的装配图就是客户拿到PCB板后来比对查找器件所用，与是否机贴焊无关的，机贴焊所用定位是用器件坐标及BOM，以及MARK点来定位的。

好像没用。搞了N年了，从没用到过。place bound是给你在LAYOUT时看的，看器件是否重叠，Assembly一般指装配层，各公司规范不一样，也有公司的丝印是以这层为准的，个人感觉，只需place bound和silkscreen就可以。