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三星无线充电座整体重量约为168.9g。 三星无线充电座与三星 Galaxy S22+手机相比较，整体长度上相差不大。 接通电源，使用 POWER-Z KM003C 读取到未给设备充电时的功率为8.92V 0.07A 0.65W。 对三星 S22+充电，实测无线充输入端功率为8.72V 2.24A 19.56W。 对华为P40 Pro手机充电，实测无线充输入端功率为8.86V 0.85A 7.49W。 为 Airpods 3充电，实测无线充输入端功率为8.91V 0.33A 2.93W。 同时为 Airpods 3和三星 S22+充电，实测无线充输入端功率为8.74V 2.04A 17.75W。
三星15W二合一无线充电底座拆解 看完三星这款无线充电底座的开箱和测试，下面就进行拆解，一起来看看内部的设计和用料。 首先拆下四角的胶垫，在内部为外壳固定螺丝。 拆开后盖，内部为无线充电器的PCBA模块和散热风扇。 后盖内部开有透气格栅，用于空气流通，带走热量。 外壳内部散热风扇和PCBA模块一览，均通过螺丝固定在外壳内部，风扇和无线充电线圈通过焊接连接。 拧下固定螺丝进行拆解。 拆下离心风扇，风扇通过无线充电线圈面板边缘送风。 离心风扇叶轮特写。 风扇来自东芝，规格为5V 0.31A，二线不支持测速。 用于供电的USB-C母座通过螺丝固定。 PCBA模块通过卡扣固定在外壳内部。 焊接拆下PCBA模块背面焊接的风扇和无线充电线圈。 在PCBA模块正面焊接无线充电线圈，用于耳机和手表充电。 焊接分离取下PCBA模块，继续进行观察。 PCBA模块正面一览，焊接两路无线充电主控，MCU，同步升降压转换器，降压芯片，对应的电感，无线充电功率管和谐振电容。 背面焊接一颗半桥驱动器。下面从PCBA模块正面开始了解这款充电器的元件信息。 ABOV 94B428 MCU用于无线充电整机控制及快充取电，芯片已经通过PD3.0认证，支持移动电源使用。 无线充电主控采用瑞萨IDTP9236，芯片内部集成无线充电功率管驱动器，无需外置驱动器，外围元件相对简化。 这款无线充电底座内部使用两颗IDTP9236用于两路无线充电。 无线充电主控外置8.0000MHz时钟晶振。 无线充电主控外置存储器特写。 另一颗存储器特写，两颗存储器分别对应两颗无线充电主控。 用于手机无线充电电路采用一颗同步升降压转换器，来自MPS，型号MP28167-A，是一颗内置开关管的同步升降压转换器，支持2.8-22V输入电压，最大输出电流3A，采用QFN3*3-16封装。 配合MP28167-A使用的2.2μH合金电感。 四颗无线充电功率管均来自威兆半导体，型号VS3618AE，是一颗耐压30V的NMOS，导阻6.4mΩ，采用PDFN3333封装。 威兆半导体 VS3618AE 详细资料。 充电头网通过拆解了解到，采用威兆VS3618AE的产品还有华为27W超级快充无线车充、小米无线车充、小米无线充电宝、坚果饼式无线充电座、魅族无线充电器无线充电产品以及小米65W USB PD快充充电器、紫米10000mAh USB PD快充移动电源移动电源和充电器等，威兆MOS的产品性能也获得众多知名品牌认可。 共四颗VS3618AE组成H桥用于线圈驱动。 五颗白色NPO谐振电容特写。 另外两组较小功率的无线充电采用外置MOS管控制无线充电供电的设计，使用一颗PMOS控制无线充电半桥供电，其中PMOS来自威世，型号Si7615ADN，是一颗耐压20V的PMOS，导阻为3.5mΩ。无线充电功率管与手机无线充电型号相同，均为威兆半导体VS3618AE。 对应其中一个线圈的三颗并联的谐振电容。 另外一组线圈的驱动电路，同样采用PMOS进行供电控制。 对应另一个线圈的五颗并联的谐振电容。 另外两颗VS3618AE组成半桥，与上面的半桥搭配，进行无线充电。 一颗三星的定制芯片，丝印S3FW6MA。 一颗丝印dK的降压芯片，用于为小功率无线充电降压供电。 搭配使用的6.8μH合金电感。 一颗丝印CC的降压芯片，用于为无线充电主控降压供电。 搭配使用的6.8μH合金电感。 USB-C母座采用过孔焊接固定，黑色胶芯不露铜。 USB-C母座外壳点焊固定固定外壳。 输入端过流保护芯片特写。 致新科技 G761风扇速度控制器用于风扇转速控制，采用SMBus总线控制，支持线性和PWM调速，具备开环和闭环风扇转速控制。 两颗指示灯粘贴遮光泡棉。 PCBA模块背面焊接一颗半桥驱动器，来自DIODES，型号DGD0590A，用于无线充电功率管驱动。 外壳内部采用螺丝固定。 指示灯导光塑料特写。 拧下螺丝拆分开底座外壳。 用于手表和耳机无线充电的线圈特写。 外壳内部的磁铁特写，用于吸附手表。 壳体内部通过卡扣固定。 用于手机无线充电的线圈特写，边缘开窗用于通风降温。 全部拆解一览，来张全家福 |
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