湿度敏感元器件的选用要求

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湿度敏感元器件的选用要求
湿度敏感元器件（MSD）对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD，做好湿度敏感元器件的工艺选型，对于提高电子产品的良品率、提高产品的可靠性具有重要作用。
湿度敏感元器件工艺选型的一般原则是：
① 优选防潮等级≤4级的物料。
② 对于等级为5级、5a级和6级的物料的选用要严格限制，在工艺能力不能支持的情况下，禁止选用5级以上的防潮物料。
除了工艺选型的一般原则，还应考虑物料状态对湿度敏感等级和处理要求的影响，例如：
① 与IC托盘封装相比，卷带封装可以延长元器件的暴露时间，相当于提升了1或2个等级。
② 无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。
③ 此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，超过了其最大湿度容量

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