您知道Track中最简单的Chamber是什么吗？

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一．Track中的冷热板是干什么的？

简单说，热板是用来"烤"，冷板用来“晾”，只不过对象是光刻胶！litho中涉及热板的工艺主要是SB,PEB,HB。首先，涂胶之后的烘烤，此道工艺称为softbake；其次是曝光后的烘烤，此道工艺称为Post Expose Bake（PEB）;以及显影后的烘烤，此道工艺叫做Hard Bake（HB）。至于他们的作用是什么，翻一翻我之前写的文章看一下，此处不再详细介绍。

冷板工艺呢，凡涉及到热板工艺的，后面都要跟一个冷板，除此之外，HMDS黏附后也要过一道冷板。制程中的冷热板当然根据一些升降温的速度，以及温度精确控制等划分为一些不同来命名一些不同的热板。但本质上没太大的区别。下表格，列出了一些常见热板、冷板的名称，需要挑出来看看。

二.热板的结构是什么样子？机台中的热板？热板结构见下图，比较简单，大致分为三部分。一部分叫做cover（也就是盖子）；一部分就是热板本身，还有一些pin等；三是辅助的Exhaust系统，总结起来就是，上盖，下板再加一个控制排风的腔体，小编一下子没反应过来，我妈妈告诉我，这不就是咱家烙饼的饼铛嘛。一般的热板是接触式烘烤的，对于薄光刻胶而言，大部分都采取此种方法，对于比较厚的光刻胶，采取渐进式烘烤，而且可以控制晶圆与热板的接触距离。

来看看机台中实际热板的位置与数量

三.热板、冷板的程式如何编制？
冷板、热板的编制最简单了，基本就是T(温度)，t（时间）有的机台会设置Bake Height，总共这三个核心参数。下表给出一个典型的TEL Track热板程式编辑界面，冷板情况大同小异。

四.看看制程中，关于冷热版的“纸老虎”