惠普HPE的无风扇全液冷数据中心架构方案

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惠普HPE在去年该架构，并表示新架构旨在提升大规模AI部署的能源和成本效率。据报道，与单纯的混合直接液体冷却相比，其优势包括每台服务器刀片所需的冷却功率降低37%。HPE总裁兼首席执行官Antonio Neri表示：“随着企业拥抱生成式人工智能带来的可能性，他们也必须推进可持续发展目标，应对不断增长的电力需求，并降低运营成本。发布的架构仅采用液冷技术，比市场上的其他解决方案具有更大的能源和成本效益优势。事实上，与传统的风冷系统相比，这种直接液冷架构可将冷却功耗降低90%，HPE在全球部署最大规模液冷IT环境方面拥有丰富的经验，并拥有数十年的市场领导地位，这使我们能够继续满足人工智能的需求。” 该系统架构采用 8 元素冷却设计，包括 GPU、CPU、全服务器刀片、本地存储、网络结构、机架/机柜、吊舱/集群和冷却液分配单元 (CDU) 的液体冷却。HPE表示，该架构包括集成网络结构设计和开放式设计，以提供加速器选择的灵活性。其此前已在其Cray EX超级计算系统中采用无风扇直接液冷技术；这种方法将冷却液通过冷却板泵送至GPU、CPU、内存和整流器，从而无需使用风扇。这些系统中的交换机和互连设备也采用水冷。液冷服务器 该公司的液冷 GPU 刀片服务器，包含八个 NVIDIA Grace Hopper 模块，每个模块配备一个 72 核 Arm Neoverse V2 CPU、LPDDR 内存和一个 Hopper GPU，这八个 Grace Hopper 模块被拆分到两个四模块载板上，然后该节点使用 Slingshot 11，每个节点有四个注入端口。散热设计上采用全液冷冷板架构设计，除了CPU,GPU部门布置了冷板，服务内部部分也采用液冷设计，该冷板模组由Coolit公司提供。 全液冷设计的交换机 服务器机架 单机架布局 集群式布局惠普设计的机柜式CDU，CDU的冷却能力为1.6兆瓦，冷却液采用PG25,一个CDU最多可以支持四个机柜。 惠普公司针对液冷技术提出的市场猜测和经济估算 惠普官方官方认为液冷技术会随着AI数据中心对于散热需求，市场容量会逐年增长，到2028年液冷散热会占到30%-33%的市场容量，而且液冷技术的投资回报率也在逐渐提高，总体成本在逐渐和风冷散热持平，同时认为液冷技术，尤其全液冷数据中心是数据中心节能降碳的必不可少的方案。