102.4 Tbps！全球首款！博通Tomahawk 6交换机系列芯片交付

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日前，博通宣布现已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片。Tomahawk 6系列芯片性能提升明显，单芯片交换容量达到102.4Tbps，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。该系列芯片带宽理论峰值达102Tbps，相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk 5芯片实现了6倍吞吐能力提升。
Tomahawk 6支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO），通过支持高带宽的SerDes接口，Tomahawk 6提供了更高的数据传输速率和灵活性。CPO技术的引入使得光模块与交换芯片的距离缩短，降低了高速电通道的损耗和阻抗不连续性，从而提高了传输效率并降低了功耗。这种设计使得Tomahawk 6能够提供更高的带宽和更低的延迟，满足AI时代对网络性能的需求。
Tomahawk 6系列包含单芯片支持1024个100G SerDes的选项，使客户能够部署具有扩展铜距离的AI集群，并高效利用具有原生100G接口的XPUs和光学设备。这种设计提高了AI集群的灵活性和可扩展性。
Tomahawk 6旨在满足拥有超过一百万个XPUs的AI集群的需求，提供了全面的AI路由功能和互连选项，使得AI集群能够更高效地进行数据传输和处理。
这款芯片为何如此重要？当配备10万+GPU的超级计算机运行时，性能瓶颈往往不在计算芯片本身，而在于GPU间的通信速度——这正是Tomahawk 6的研发初衷。
博通核心交换机业务高级副总裁拉姆-维拉加（Ram Velaga）透露，单颗新芯片即可完成六颗前代芯片的工作量，这意味着在GPU数量不变的情况下，可实现更快的AI训练、更高效的推理运算，同时降低基础设施冗余。
当前的核心痛点在于：即便是英伟达的顶级GPU，也有60%-70%的时间处于闲置状态——就像被堵在高速上的跑车，等待网络通信跟上计算速度。
博通的新品正是为了疏通这些“数据堵点”。包括顶级云服务商和网络设备公司在内的早期客户，已开始部署这款芯片来组建全球最大规模的GPU集群。虽然未透露具体客户名称，但维拉加暗示已有超过10万张GPU的部署案例。考虑到通常每10张GPU就需要配置一台交换机，其市场潜力可见一斑。
尽管Tomahawk 6的制造成本较前代翻倍，但博通计划通过技术溢价策略将芯片售价控制在2万美元以下，并提供批量采购折扣。分析机构指出，Tomahawk 6的推出或使AI训练成本降低30%-40%，为客户带来显著的成本效益。
博通计划于2025年下半年推出升级版Tomahawk 6 3nm芯片，进一步优化能效比。同时，博通还在研发Tomahawk 7和Tomahawk 8芯片，目标带宽分别达204.8Tbps和409.6Tbps，为构建百万张GPU规模的AI集群奠定基础。
博通在交换机芯片市场占据主导地位，尤其在数据中心领域表现突出。根据650 Group数据，博通与Marvell合计占据全球商用交换芯片市场99%的份额，是行业绝对龙头。博通交换机芯片被Meta、谷歌、OpenAI等科技巨头广泛采用，支持其大规模AI训练和推理任务。
Tomahawk 6的推出不仅提升了AI计算效率，还推动了AI基础设施的升级，为AI技术的发展提供了有力支持。在数据中心交换机芯片市场，博通面临着来自思科系统和Nvidia等竞争对手的激烈竞争。然而，Tomahawk 6的推出使得博通在AI网络领域占据了领先地位。