压力给到英伟达、华为和思科，单芯片102.4T，史上最牛交换芯片来了！

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业界呼唤已久的“单芯片”102.4Tbps智算交换机ASIC，终于出炉！

本周，博通（Broadcom）推出了其下一代交换芯片——Tomahawk 6系列。

不得不说，交换芯片老司机博通还是有点东西，抢先杀出重围，比几位同行快了一步。

（目前英伟达、Marvell、思科以及华为*，都还停留在51.2T方案，更后排的，甚至只到25.6T，基本上跟HPN网络市场无缘）

当然，这个“单芯片”102.4T，我们要打个引号，这并不是真正意义的单体芯片（Single-die），而是采用了Chiplet封装。

毕竟，要想在3nm工艺上把带宽翻倍、端口翻番，又要控成本、控功耗，Chiplet 是兼顾良率、扩展性、CPO 集成和产品线灵活化的最佳折中。

虽然封装贵、设计难，但比做一颗1000+mm² 的单片 ASIC 划算得多。

就这样，Tomahawk 6也成为博通第一款采用Chiplet架构的交换机芯片。

坊间有人根据推测绘制了这款芯片大概的架构图，大概长这样↓

目前Tomahawk 6提供两种规格的型号：BCM78910和BCM78914，最多能够支持64个1.6TbE端口。

很夸张吧，在很多企业级场景，10GbE端口还没跑满，人家1.6TbE的都快量产了。

简单总结下这代Tomahawk的亮点↓业界首个102.4T、3nm+Chiplet封装、双速率SerDes、原生支持CPO(时延功耗双降)、ASIC级认知路由、GLB2.0负载均衡、线速Telemetry、更高能效比（0.35pJ/bit）。当然还有最重要的一点，开放性，完全基于Ethernet/UEC生态。（对标IB和NVL的封闭性）发下面是发布会的一些ppt，简单过一下，不啰嗦了，文末可下载

从Tomahawk 5 到 Tomahawk 6

Scale-up和Scale-out能力

基于交换机实现HMB内存跨XPU共享

AI集群扩展能力

一些针对智算中心场景的吹NB

单机扛起512卡集群

两层Spine-leaf撑起十万卡集群（128K）

继续吹一吹两层架构的NB）

AI智能路由的核心——GLB2.0

ASIC原生的认知路由，博通划了重点

实时遥测→全局决策→微秒级执行

一切，只为更高NUR和更低JCT

可观测性+自诊断，造福网工牛马

“三叉戟”策略降低互联成本与功耗

交换芯片、NIC、Phy、光，我全栈，我全占

SUE的野心不小，这是NVL的事也要干

秀肌肉，pass

1234，byebye，重点是现在能卖的两款

最后一张表，回顾下Tomahawk系列的发展史吧。

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这其中还不包括发布于2014年的Tomahawk1（56960）、2016年的Tomahawk2（56970）。一晃十年过去了，当年做网工的你，现在还做网工吗？