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在AI领域,以云巨头为代表的超大规模企业正在逐步抛弃Nvidia硬件。据台湾《电子时报》数据,专用集成电路(ASIC)的采购量正以年复合增长率高达50%的速度攀升,而背后的推手正是Microsoft、Google和AWS等互联网巨头——希望通过自主研发ASIC芯片用以替代Nvidia产品。 在企业计算领域,Nvidia凭借强大的硬件与软件整体解决方案成为企业AI战略绕不开的对象。所谓物极必反,一个“新兴的AISC联盟”正试图颠覆Nvidia的市场统治。尽管Nvidia的服务器硬件遍布全球企业,其Blackwell架构GPU(如B200)也正快速部署至全球数据中心。然而 Nvidia高达7、8万美元的芯片价格,让整台GB200服务器的配置价格在180万至300万美元之间,这让微软、Meta、Google与AWS等巨头每年在数据中心基础设施领域的投入达数百亿美元,几乎是十年前的十倍以上。而这也坚定了巨头们寻找替代的决心。
报告指出,这些“百亿俱乐部”的巨头们目前仍在持续向Nvidia采购硬件。但同时,它们也在加大ASIC硬件的订单量,并正抢购台积电的产能,其目标就是逐步实现与Nvidia的“完全分手”——凭借其封闭的CUDA工作流,Nvidia不仅硬件极具统治力,软件生态也难以替代——这必然是一项长期规划。而眼下,巨头们正“脚踏两条船”:一方面大量采购Nvidia产品,另一方面则加大内部ASIC设计开发的投入,以实现硬件自主。
ASIC处理器并不是什么新鲜事物,二三十年前被广泛用于存储行业(比如RAID卡芯片)与网络行业(如交换机芯片),定制设计的ASIC处理器在数据处理和转发方面具有极强性能。但随着x86处理器崛起以及“软件定义”理念的兴盛,ASIC处理器逐渐退出数据中心,但在其他行业(如医疗、工业、航天等),技术成熟、可定制、能效比高的ASIC仍被广泛使用。 巨头们之所以亲自下场设计ASIC处理器。一方面是巨头们的传统——自研设计硬件更能满足其业务需求,另一方面也是“逼不得已”。
在过去,巨头们可以选择是向联发科或高通等领先ASIC制造商购买或设计ASIC,但如今这些厂商也正与Nvidia紧密联手。得益于Nvidia的NVLink Fusion计划——该计划允许客户和ASIC合作伙伴在自家产品中整合Nvidia的NVLink技术,从而实现Nvidia硬件与第三方ASIC服务器之间的无缝协作——Nvidia已与ASIC市场的大部分玩家构建了新的伙伴关系。联发科、Marvell、Alchip(世芯电子)、Astera Labs、Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)、Fujitsu(富士通)和高通均已借NVLink Fusion计划与Nvidia达成合作。 在巨头们与Nvidia的“分手战”中,台积电可能是最大的赢家。作为全球最大最领先的晶圆代工厂,无论是Nvidia还是微软等云巨头,其芯片生产都绕不开台积电。正如台积电董事长魏哲家所说:“谁胜出都无关紧要——Nvidia和AISC厂商都是我们的客户,他们的芯片都在台积电生产。”
这种向定制化ASIC服务器解决方案(用于服务器图形与AI计算)的转型,无疑符合了Amazon、Google等主要云巨头打造自研服务器芯片的趋势。比如在x86统治的企业计算领域,云巨头通过定制Arm芯片实现了对x86的替代;数据显示,目前Amazon新部署的服务器中有50%都使用其自研的Graviton处理器(ARM架构)。而随着时间的推移,ASIC处理器逐渐进入数据中心,企业计算领域或许将走向群雄割据。
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