我们从2011年坚守至今，只想做纯粹的技术论坛，请不要发布和技术无关的话题。本站有两万多份高大上的PCB和原理图下载，每日更新中,欢迎常回来看看

·手机版开启辅助访问充值积分切换到宽版

精彩推荐：PCB作品(几万份PCB原理图共享)软件安装包汇总(所有PCB软件安装包齐全)视频教程汇总(大量电子和PCB相关视频教程）

NTpcb 福州笑话日志

逆天PCB论坛»论坛 › 综合论坛 › 逆天资讯 › 微软+英特尔报告：半导体工艺设计工具包（PDK）的开发、 ...

发新帖

查看: 230|回复: 0

[零组件/半导体] 微软+英特尔报告：半导体工艺设计工具包（PDK）的开发、应用及技术挑战

打卡等级：以坛为家II
打卡总天数：198
打卡月天数：0
打卡总奖励：714
最近打卡：2025-11-21 20:33:51

1940 主题	405 回帖	1712 积分

积分: 1712

发表于 2025-6-11 01:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

通知：本站禁止用系统自带的Edge浏览器下载资料。否则下载失败浪费积分。

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

×

本报告来源于微软和英特尔的高级工程师，内容聚焦于半导体工艺设计工具包（PDK）的开发、应用及技术挑战。系统性地拆解了PDK在半导体设计中的全链路角色，结合微软与英特尔的技术积累，展示了从传统CMOS到前沿3DIC的工艺演进，为工程师提供了从理论到实践的完整参考框架。

报告主要内容

PDK核心组件
PDK开发流程与质量保证
验证工具与规则
3DIC技术与挑战
案例研究
先进工艺技术
寄生参数提取与仿真
封装与热管理

重要页面摘要

《《《点击这里展开全文》》》

回复

使用道具举报

发新帖

关于社区|统计|联系我们|隐私条款|免责声明|网站地图|小黑屋|帮助中心|清除cookies

Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved. Powered by Discuz! (NTpcb)

本站信息均由会员发表，不代表NTpcb立场，如侵犯了您的权利请举报投诉

本站所有资料仅限参考学习交流，PCB原理图源码等所有资料不保证准确没问题，请不要用作生产。否则后果自负。

闽公网安备35062302000276号 | 闽ICP备2024076463号-1 | 论坛技术支持QQ群171867948 | 论坛问题，充值问题请联系QQ1308068381

快速回复 返回顶部 返回列表