京东方订购半导体玻璃基板设备，开辟新增长点

hdy

据6月18日公开的招标信息，京东方已向自动光学检测（AOI）、无电解铜镀等半导体玻璃基板所需设备发出采购订单。该项目的正式名称为“玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目”，京东方的子公司——北京京东方传感器科技公司将在北京经济技术开发区建立试生产线。该公司从事集成电路芯片制造、通信设备制造、物联网（IoT）技术服务等业务。

京东方在提交给招标机构的文件中解释道：“通过采购玻璃基板工艺设备、曝光设备等，建立基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证和产业化玻璃基板集成电路（IC）封装基板的工艺技术，提高芯片性能，并实现大尺寸封装。”

这明确指出，目标并非显示用途，而是用于半导体封装。相比传统基板，半导体玻璃基板表面更光滑、薄，能够实现更精细的电路设计，并且因其热膨胀系数较低，能够减少热变形，成为高性能、高集成度半导体的理想选择，备受关注。

半导体玻璃基板是一种用于半导体制造和封装的基底材料，具有高透明度、优异的平整度、良好的热稳定性和机械强度等特性，广泛应用于传感器、图像传感器、存储器、逻辑设备、射频设备、功率设备、光电子元件、微流体、扇出型封装（FO-WLP）、3D TGV（晶圆级中介层）、晶圆级光学元件、MEMS（微机电系统）、CIS（图像传感器）、AI芯片、显示面板、医疗器械、汽车电子系统、通信设备、计算机硬件等多个领域。

随着半导体行业向高密度集成和小型化方向发展，玻璃基板因其在热稳定性、机械稳定性、尺寸稳定性和成本效益方面的优势，成为先进封装技术的关键材料。特别是在人工智能、6G通信等高性能需求领域，玻璃基板的应用前景广阔。

相关机构预测，全球集成电路封装基板市场正迅速增长，预计到2029年规模将达到315.4亿美元。玻璃基板作为最新的创新产品，预计在未来五年内市场渗透率将超过50%。预计到2031年，全球玻璃基板市场规模将增长至113亿美元。

2024年9月，在BOE IPC 2024上，京东方展示了面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板，成为中国大陆首个从显示面板领域转型至先进封装领域的企业。

这一行动反映了京东方在半导体领域的战略转型，尽管玻璃基板的生产与半导体封装的严格精度要求存在显著差异，但京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累，正积极应对这一挑战。

根据其2024-2032年玻璃基板路线图，京东方计划到2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产能力，并在2029年进一步提升至5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。

京东方的这一战略布局旨在满足下一代AI芯片和CPU等高性能计算设备对封装材料的需求。

通过这一布局，京东方有望在AI芯片、高性能计算设备等领域占据一席之地，并推动整个半导体产业链的协同发展。