AMD发布新品，剑指GB200！功耗飙升至1400w，采用液冷散热

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2025年6月12日，AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI 2025”大会，正式发布了Instinct MI350系列GPU加速器及全面的端到端集成人工智能（AI）平台愿景，并推出了基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施。此外，AMD还披露了下一代AI加速器MI400、代号为Venice的服务器CPU的部分信息。AMD 首席执行官苏姿丰博士在主题演讲中表示：“MI350 系列实现了 Instinct 历史上最大的性能飞跃，并且我们已经在深入开发面向 2026 年的 MI400。MI400 的设计初衷就是打造一个机架级解决方案。

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MI350系列：AI计算性能提升4倍，推理能力提升35倍

作为MI325系列的迭代产品，全新发布的MI350系列GPU，拥有MI350X和MI355X两个版本。这两个版本均基于最新的CDNA4架构，加入了对于FP4/FP6数据格式的支持，并且采用了台积电第二代3nm（N3P）制程工艺，晶体管数量达到了1850亿颗，同时还集成了288GB HBM3e 12Hi，带宽提升到了8 TB/s（MI325X 为6TB/s ）。根据AMD的介绍称，MI350系列的AI计算性能相比MI300系列提升了4倍，推理能力提升了35倍。

AMD 也正在进行一些竞争性基准测试，将其部件与 NVIDIA GB200 和 B200 进行比较。AMD 认为自己与 NVIDIA 处于同一水平，设置性能要赶超 NVIDIA。

02 MI350系列服务器平台及机架设计

AMD Instinct MI350系列GPU通过多卡协同构建超大规模算力集群。单节点支持八卡并行部署，总计提供2304GB HBM3E内存，FP8精度突破80.5 PFlops，FP6/FP4低精度计算更飙升至161 PFlops。

卡间通过双向带宽的Infinity Fabric通道互连，与CPU则采用128GB/s PCIe 5.0通道连接，确保数据传输零瓶颈。目前AMD暂时未公布单机架的散热功耗，目前针对机架方面目前推出了风冷和液冷版本，风冷模式支持64卡并行，液冷方案可扩展至128卡（2U-5U机架），满足超算中心多样化部署需求。

在基于MI350系列的服务器平台设计方面，AMD带来 MI350X 模块，其功耗为1000W，采用风冷方案；性能更高的MI355X模块，功耗高达1400W，主要采用液体冷却方案。



目前超微电脑，和硕，技嘉已经推出AMDMI350系列液冷服务器。



MI350 GPU 将通过领先的云服务提供商广泛提供，包括主要的超大规模云和下一代 Neo 云，戴尔、HPE 和 Supermicro 也将把加速器集成到他们的平台中。



AMD 表示，MI350 系列已于本月初开始量产出货，首波合作伙伴服务器发布和 CSP 实例预计将于 2025 年第三季度上市。