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[零组件/半导体] 热板高度调节-续(the height adjusting)

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发表于 2025-6-29 23:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2.1 热板模块中shutter高度调整所要调节的shutter高度指的是下图mark红色的间距,它指的是cover下底面到shutter上表面的距离,如下图所示。 23253611b41215.png
调节步骤:操作机台进入复机系统→张贴机台维护告示牌→设置热板温度为室温→关闭电源→移除PRB盖板(盖板)→移除热板中电气模块→检查cover与shutter间距是否为目标值,如果不是→移除热板子模块(热板本体及其frame)→调节锁紧螺丝与螺母间距至目标值→调节shutter中的sensor使其能检测到shutter位置→上述都调节好之后→安装热板中电气模块→安装PRB盖板→打开电源→消除热板中的报警信息→重置热板→移除维护告示牌。注意:1)不同机台,不同类型热板结构存一定程度差异;2)shutter高度调节的基本过程可概括为,拆卸附属模块→调节环节(主要调节高度,以及sensor)→安装附属模块;3)部分机台比较简单,shutter高度不能调节,或者高度可以调节,但没有sensor;4)电源的关闭/打开实际上为interlock的开关。2.2 热板模块中cover高度调整所调节的cover高度指的是cover底部表面到热板上表面之间的距离,如下图所示。
232537280df495.png
调节步骤:操作机台进入复机系统→张贴机台维护告示牌→设置热板温度为室温→关闭电源→移除PRB盖板→检测cover的高度是否达到目标值,如果不是→移除热板子模块(热板本体及其frame)→调节cover中调整高度螺丝、螺母,并调节平衡→安装热板子模块→安装PRB盖板→打开电源→消除热板中的报警信息→重置热板→移除维护告示牌。注意:1)不同机台,cover的结构及调节方式存才差异,对于non-key制程甚至没有cover,在调节方式方面一般为机械调整(螺丝调平);2)cover调节的基本过程与shutter调节类似。


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