单台省40%成本！尼康新推无掩膜光刻机，基板制造效率暴增9倍

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近日，日本科技大厂尼康推出了首款后端光刻系统DSP-100，该款光刻机是2024年10月宣布的开发项目成果，2025 年7月起接受订单，预计2026财年内上市，即2025年4月-2026年3月完成交付。
伴随人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，促使尼康研发高分辨率、大范围曝光能力的后端光刻机。
此次推出的后端光刻机融合尼康的高分辨率技术与FPD（平板显示）曝光设备的多镜组协同优势，采用无掩膜SLM（空间光调制器）技术，直接将电路图案投射至基板，无需传统光掩膜。
市场中单套的掩膜成本基本在百万美元左右，并且大型的封装掩膜制造良品率大概为65%，而使用无掩膜SLM技术，就可以节省超过40%的开发成本，同时极大地提升生产效率。
而传统的掩膜制作周期在2-4周，使用SLM技术，可以通过自定义编程的方式，将这一周期压缩到几个小时之内。
还支持1μm（1000nm）的线宽/间距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，满足当前主流先进封装的线路精度要求。
同时在适配上，专为大面积封装设计，支持最大600×600mm的方形基板，比如玻璃或树脂面板，打破了传统晶圆级封装的尺寸限制。
生产效率上，以510×515mm基板为例，每小时可处理50片，较传统晶圆级封装方案产能提升超30%；600×600mm基板的单片生产效率是300mm晶圆的9倍。
DSP-100主要聚焦扇出型面板级封装（FOPLP），这是当前先进封装的重要趋势，尤其适用于AI芯片、高性能计算（HPC）等领域。
当前台积电、英特尔、三星等行业巨头正积极采用FOPLP技术以克服300mm晶圆的成本和面积限制，DSP-100的高分辨率、大尺寸及无掩膜特性，能有效解决多芯片集成的技术瓶颈。
有机构判断，尼康凭借DSP-100切入FOPLP设备市场，预计2026财年上市后将迅速抢占20%的市场份额。而作为尼康的首款后端光刻机，通过技术创新填补了先进封装领域的空白，有望成为AI芯片等高性能半导体器件封装的关键设备。