EMC PCB 电磁兼容的印制电路板设计原书第二版简体中文

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接地导线越短越好，长度控制在 5cm 以内，优先使用宽铜排替代导线，进一步降低电感。
接地连接需牢固可靠，采用焊接或螺栓压紧方式，避免虚接；工业环境需做防腐蚀处理。
高频电路或 ESD 敏感区域，采用多点接地，直接连接到设备的金属外壳或接地平面。

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机箱风扇需选用 屏蔽型风扇，风扇外壳与机箱导电连接；风扇进 / 出风口加装 蜂窝状屏蔽通风板，通风板与机箱无缝衔接。
避免风扇直接暴露在机箱外，可设计 双层屏蔽风道，内层风道负责散热，外层屏蔽层阻断电磁泄漏。

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厚度要求：
- 电场屏蔽：高频电场下，趋肤效应显著，电流集中在导体表面，一般采用薄层导电材料即可达到较好的屏蔽效果。
- 磁场屏蔽：低频磁场屏蔽时，由于趋肤效应弱，磁力线易穿透导体，通常需要较厚的高磁导率材料，以保证足够的磁屏蔽效能。

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ASIX AX88772B 是 ASIX 推出的低功耗 USB 2.0 转 10/100M 快速以太网控制器，集成 USB 2.0 收发器、SIE、10/100 MAC/PHY，支持 RMII / 反向 RMII，适合嵌入式与外设的网口扩展，采用 64 引脚 LQFP 封装，低功耗与 WOL 特性突出ASIX Electronics Corporation

zzsky

现在的知识永远不够用啊！

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zzsky 发表于 2026-1-8 14:40
现在的知识永远不够用啊！

多多积累，共同进步

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英伟达通过系统设计，将所有组件强耦合。它成功地把竞争维度从“单点对决”（GPU vs GPU）拉升到了“体系对决”（英伟达机柜 vs 组装机柜）。