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[最新新闻] 台积电与 Amkor 围绕亚利桑那先进封装产能达成 10 年期合作

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全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资

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台积电与 Amkor 围绕亚利桑那先进

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