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[最新新闻] 都是3nm孰强孰弱!网友票选今年最期待国产芯片:华为麒麟2026、小米玄戒O3

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发表于 2026-7-20 09:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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7月20日消息,作为今年国内消费电子领域关注度最高的两款国产自研芯片,小米玄戒O3和华为麒麟2026还没正式亮相,就已经吸引了海量网友的目光,相关爆料的讨论热度居高不下。
先面向公众披露的是小米这边的新动向,网传型号为玄戒O3的自研芯片,本质就是此前小米公开的玄戒O1的迭代升级版本,虽然最终量产命名还没有百分百确定,但业内普遍预判这款芯片相比前代产品的综合提升幅度会相当可观。

按照上游供应链流出的爆料信息,小米这款全新自研芯片基于台积电全新的3nm工艺打造,核心性能相比上一代产品有不小的跃升,同时运行功耗还有明显下降,整体落地表现会比初代产品成熟很多。还有行业供应人士透露,玄戒O3只是小米今年要推出的自研芯片之一,他们同步还在为自家造车业务准备对应的专属车载自研芯片,后续会逐步落地到小米汽车的迭代车型上。而另一边华为这边的麒麟2026芯片,从目前流出的项目进度来看,已经顺利完成流片,从晶圆厂拿到了实际的硅片样品,正式进入芯片级测试调试、良率爬坡的关键阶段。



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发表于 2026-7-21 08:59 来自手机 | 显示全部楼层
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