DIOT Kintex 基于超比例的载波外设板原理图PCB

超刘 · 发表于 2026-7-23 03:52

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DI/OT FMC 载波外设板是分布式 I/O 层项目生态系统的主要组成部分之一。该板允许在DI/OT的外围插槽中托管高性能计算（HPC）和LPC FMC夹层，提供DDR4 SODIMM插槽和FPGA（Kintex Ultrascale）支持早期数据存储、处理和通过背板与DI/OT系统板的通信。该板在机械和电气上均符合紧凑型PCI串行标准（CPCI-S.0）。

主要特色

赛灵思Kintex UltraScale FPGA（XCKU035-1FFVA1156C）
SODIMM DDR4 插槽
用于存储FPGA比特流的NOR闪存
车载温度传感器
可编程SI5341时钟发生器
2台多用途LEMO I/O
FMC插槽带高针数（HPC）连接器
- Vadj 1.8V
- 连接FPGA I/O的LA、HA、HB银行
- 10条MGT发射/接收通道连接到FPGA GTH
DI/OT背板连接器包括
- 16条LVDS车道
- 1 MGT车道
- 系统板提供的低偏频时钟分布
- 识别I2C总线
- P4 RTM 连接器