全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

coolriselee · 发表于 2026-9-23 09:39

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9月23日，京东方A发布投资者关系活动记录表公告，披露玻璃基封装载板、MicroLED短距光互连、LCD、OLED柔性屏等多项业务最新进展。玻璃基封装载板试验线已全线拉通，产出尺寸超100×100毫米的24层基板并通过厂内信赖性测试，正与客户开展芯片封装后的电性能测试，已投入近10亿元建设中试线，目标明年一季度或上半年达成量产投资条件。MicroLED短距光互连已完成功能性验证demo搭建，预计年底完成全系统及眼图展示。LCD业务下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，将通过调整产品价格消化压力。“镜感无痕”OLED柔性屏多项性能提升，获SGS认证，已与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。