XC53G2-8.000-F12NJHP

liu121324

HCI(杭晶)XC53G2-8.000-F12NJHP是一款贴片石英晶体单元，采用SMD 5.0×3.2mm玻璃密封封装，具有2个焊盘，尺寸为5.0×3.2×1.3mm。其典型应用包括主板、计算机外设和手持设备。

该元器件的主要特性包括：低成本的陶瓷玻璃密封封装、紧密的频率公差和温度稳定性，并且符合RoHS豁免要求及无卤素标准。具体电气参数方面，其标称频率为8MHz，负载电容为12pF，常温频差为**±10ppm**，频率稳定度为**±30ppm**，工作温度范围为**-20℃~+70℃，等效串联电阻（ESR）为80Ω**。