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逆天PCB论坛»论坛 › EDA交流 › PADS|Powerpcb › 高密度連接(HDI)板

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楼主: joyce180250

[问题求助] 高密度連接(HDI)板

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发表于 2014-7-26 21:04 | 显示全部楼层

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楼主| 发表于 2014-7-28 09:03 | 显示全部楼层

其實我下載蠻多了，不過沒找到適合我的說！
可能我們公司出的IC真的太難了吧！

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发表于 2014-7-28 09:07 | 显示全部楼层

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DDDDDDDDDDDDDDDDDD

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发表于 2026-11-13 09:57 | 显示全部楼层

HDI 先定孔阶和叠构，1+N+1 的激光孔只穿一层，孔环留 0.15mm；叠孔要电镀填平再压合，否则热循环容易断。板厚受半固化片限制，厚径比别超 0.8。

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