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[供应] 四层厚铜板|电源厚铜线路板|奔强电路-专业生产PCB

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发表于 2015-6-6 16:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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四层厚铜板
产品分类: 电源厚铜线路板
层数:4层
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
工艺特点:厚铜
工艺特点详述:内层芯料0.14/4OZ,有电感阻值要求
四层厚铜板_副本.jpg

        深圳奔强电路是广东一流的高层次、高精密度PCB加工生产企业,拥有10年电路板行业生产经验,质量保证,交货准时,主要经营多层线路板,高精密电路板,阻抗电路板,高频电路板,厚铜线路板,通讯振子PCB板等。
工艺能力:
    月产能:15000平米(多层板)
    层数:2-50层
    产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料:
    常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材:S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材:生益S1155、S1165系列
    阻焊:广信    太阳油墨
    化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
    最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环:4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚:7 OZ
    成品最大尺寸:600x800mm
    板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
    阻焊桥:≥0.08mm
    板厚孔径比:18:1
    塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
    金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
    非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
    外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q Q:800083129
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