热转印法自制电路板时如何打印出钻孔的中心定位孔(Protel9

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热转印法自制电路板过程中如果能打印出钻孔的中心定位孔，那么在打孔的时候将非常方便，如下图所示：

                               
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下面介绍如何用Protel99se+CAM350实现这一功能，关于使用PowerPCB实现这一功能的方法请参考：热转印法自制电路板时如何打印出钻孔的中心定位孔(PowerPCB+CAM350方法)
　　需要先将PowerPCB格式的PCB文档导出为Gerber格式，再用CAM350导入，利用CAM350的强大编辑功能即可打印出中心定位孔。此处用到的软件版本分别是：Protel99se和CAM350 V7.0。
1、用Protel99se打开您的PCB文档，然后点击菜单："File"->"CAM Manager"

                               
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2、出现“Output Wizard”对话框，点“Next”

                               
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3、选择“Gerber”，点击“Next”

                               
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4、填一个您喜欢的名字作为Gerber输出文件名

                               
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5、Next

                               
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6、如图所示设置好后点击“Next”按钮

                               
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7、这里选择您需要输出的层（一般不用更改），设置好后点“Finish”
(我是将所有的Plot都选择上了[luither.gliethttp])

                               
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8、点击菜单：“Edit”->“Insert NC Drill”
(这里都使用默认设置，直接点击finish就可以了[luither.gliethttp])

                               
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9、出现“NC Drill Setup”对话框，“Options”页的设置如下图所示

                               
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10、最后按F9才会实际生成Gerber文件，如图所示，在左侧“Explorer”窗口中出现了一个“CAM for ....”的文件夹

                               
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11、鼠标右键点击左侧“Explorer”窗口中的“CAM for ...”，在弹出的菜单中点击“Export”，将Gerber导出到一个指定位置

                               
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12、打开CAM350，点击菜单“File”->“Import”->“AutoImport”

                               
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13、弹出“AutoImport Director”对话框，在“Directories”里选择您在10步里保存的Gerber文件路径，选择好后点“Finish”

                               
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14、Gerber导入CAM350效果如下，但发现钻孔层错位，在下一步中我们需要移动钻孔层到正确位置（按小键盘的＋可以放大图像，按－可以缩小图像）。

                               
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15、选择菜单：“Edit”->“Layers”->“Align”，鼠标指针形状将会改变

                               
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16、将鼠标指针移动到和钻孔层相对应的一个定位孔（如左下角那个钻孔）单击一下左键，然后再单击一下右键，这时在这个定位孔上将出现一个十字状符号，如图所示（注意左下角那个孔）

                               
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17、称动鼠标到偏离的钻孔层上，定位到左下角那个钻孔，单击一下鼠标左键，这时偏离的钻孔层左下角那个钻孔被点亮（有时发现把图放得太大进操作不成功，所以最好将图缩小一点），如图所示

                               
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18、然后再双击鼠标右键将出现一个“Layers Align”对话框，点击“确定”即可，此时我们看到偏离的钻孔层已经被移到了正确的位置

                               
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19、点击菜单“Tools”->“Editor”

                               
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20、点击菜单“Utilities”->“NC Data to Gerber”

                               
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21、出现“NC Data To Gerber”对话框，其中“Target Layer”选“New Layer”，点击确定按钮

                               
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22、点击工具栏上的“Return to CAM Editor”按钮

                               
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23、点击菜单“Tables”->“Composites”

                               
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24、出现“ Composites”对话框，点击其中的“Add”按钮

                               
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25、点击“ Composites”对话框中的按钮“1”

                               
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26、出现“Layer List”对话框，这里选择您要打印的层，如果您不能确定需要打印的层是哪个，可以在CAM350主界面左侧工具栏关闭其它层后点“Redraw”按钮后查看显示结果来确定，我们这里选择的是底层（L1）

                               
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27、点击“ Composites”对话框中的按钮“2”，在出现的“Layer List”对话框中选择PCB外框所对应的层

                               
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28、点击“ Composites”对话框中的按钮“3”

                               
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29、出现“Layer List”对话框，这里选择钻孔定位层，一般应是列表框里的最后一项

                               
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30、在“ Composites”对话框中点击钻孔定位层后面的“Dark”按钮，点击后将变成“Clear”字栏，然后点“Redraw”按钮，最后再点“OK”按钮

                               
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31、如图所示，钻孔定位孔已经显示出来了

                               
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32、点击菜单“File”->“Print”->“Print”

                               
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33、出现“Print”对话框，其中“Plotter Setup”可设置打印机和纸张大小，“Mirror”选项代表镜像打印（如何打印顶层则需要镜像打印，打印底层则不要镜像打印），“Scale”的值一定要设为1，代表1:1打印，“Center”代表居中打印，最好也选上。设置好后点“Plot!”按钮即可打印

                               
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34、您如果想要在指定幅面上打印多个图像（拼版），请参考另一篇文章：CAM350如何进行拼版打印