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[供应] 购买回流焊的9个决定性因素

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发表于 2017-5-25 14:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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回流焊作为SMT贴片加工工艺中关键的工序,回流焊设备的作用也就不言而喻了。随着我国电子产品加工行业的快速发展,回流焊也获得了快速的发展,市场上也出现了不少劣质的回流焊设备,如何挑选一台质量好的回流焊设备也成为不少厂家困惑的问题,那么就让我来为大家解答,购买回流焊的9个决定性因素。
1、外观
将PCB通过回流焊进行焊接时,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以回流焊机的体积越大,加热区就越长,加热效果就会更好。如今一些厂家想偷工减料,把一些六温区的回流焊的体积缩小,达不到六温区的标准,一般中小批量生产选择5-6个温区,加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求,所以在购买回流焊机时要看有多少个温区,再看它的加热长度是多少。
2、温度
温度控制精度应达到土1℃,影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关:
(1)发热丝式发热体(通常用进口的镍铬丝绕制发热体),此类发热体一般交换率比较高,寿命比较长。
(2) 红外管式发热体(采用进口材质的远红外发热管),此类发热体辐射式,均匀性好,但会和产生色温差,主要用于热补偿区,不适用于焊接区。
(3)发热管式发热体,此类发热管发热效率低,如不通过热风,受热面均匀性不好(一般少采用)。
加热传热方式:全热风循环式(好) 和 热风循环+红外复合式(良好) 和 全红外式(差)
3、传输带横向温差要求土5℃以下,否则很难保证焊接质量。高品质的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃(MCR系列 和ROHS系列)
4、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
根据您的PCB选择网带宽度:PCB 200MM 网带应用选择300MM ,一般:300 350 400 450 500MM选择
宽度越大,回流焊功率也就会更大,所以选择合适才是最重要的。
5、标准无铅生产我们通常为8个温区 ,根据不同生产要求可分为S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列,在控制方面又有仪表型触摸型(选配)电脑型,控制系统:电脑系统配合西门子系统选择电脑型回流焊一定测试其电脑死机或撤下,是否会影响生产,如果是工控机的系统板卡通用性不好,也不具备储存功能,一旦电脑系统有问题设备就不可以使用了,这类系统成本低,建议不要采购此类机型。
6、最高加热温度一般为300~350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上。不同回流焊其保温性能不一样,低档的产品一般保温层不够,最高温度通常达不到300度,一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度以上。
7、传送带运行要平稳,传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
中低档的回流焊,传动机构比较简单,也会有少许振动,力锋MCR ROHS系列高稳定同步装置一般可以解决上述问题。
8、好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路,其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性,如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。
9、应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。
有些人在购买回流焊时会以价格定胜负,如果这样只关注价格就容易被一些厂商所欺骗,买到一些价钱高质量差的产品,所以在够购买时应该主要看设备的质量,选择合适自己的回流焊设备。
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