MARK点设计步骤

kevin-wang · 发表于 2017-8-10 11:33

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在Pads Layout中
1、新建一个Decal，在Top层放一个半径40mil(1mm)的焊盘，不用添加其他solider层。
2、在其周围放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper Cut Out（Top层），用来切除焊盘周围的铜皮。
3、在Solder Masker Top 层，放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper，防止切除铜皮的空旷区域铺绿油。
4、mark点放置：
mark点边缘距离板边5mm以上，单pcs和板框上都需要mark点，单pcs上mark点至少有两个，且放置的斜对角的位置，
保证mark点有效距离最远，斜对角连线穿过的器件最多。mark点周围5mm保证无器件或丝印，且背景颜色一致。
附件是Mark点不良放置的几个案例。

MARK点不良案例.pdf

113 KB, 下载次数: 13, 下载积分：金币 -1 枚

cdpi5 · 发表于 2017-8-10 13:43

tigerliu · 发表于 2017-8-10 16:03

yangxf0120 · 发表于 2017-8-10 22:55

谢谢分享MARK点设计步骤

dingzyzy · 发表于 2017-8-11 08:04

好文章

zhoujian198909 · 发表于 2017-8-11 09:09

yuwendong · 发表于 2017-8-11 10:35

谢谢。

lfc · 发表于 2017-8-13 08:51

可以，不错

1223307248 · 发表于 2019-10-22 11:12

对于mark设计，讲得挺详细的，不错！

leatsen · 发表于 2019-10-25 10:08

支持！！！

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[技术文章] MARK点设计步骤

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