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[资料贡献] Altium Designer 10 建立3D封装方法

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发表于 2017-10-28 08:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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联系方式:Ljxpro@sina.com  QQ 1432424349
AD10的帮助中有WIKI帮助,见下图。3D建模部分链接如下:
http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Tutorial+-+Integrating+MCAD+Objects+and+PCB+Designs

                               
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学习要求:具备画印制板的基础。
说明:以下方法来自AD10的WIKI。模型与图样为本人自行制作。本文只讲了如何做3D封装,足以完成3D印制板建模。规则添加,模型漫游部分见WIKI帮助。将AD10印制板模型另存为step格式,即可倒出PCB三维模型,再加入三维结构设计软件进行尺寸检验或结构设计。

1、画封装
目的:3D模型定位和画印制板的基础
操作:见有关教程。

                               
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图1

2、导入3D模型
目的:将模型导入AD10的3D环境
操作:place>3D Body(图2)
模型必须是stp格式,step214格式可保持建模颜色,优先使用。在3D Body对话框中(图3),3D Model Type项选择Generic STEP Model,单击Embed STEP Model,从对话框中(图4)选择需导入的step模型。
导入3D模型后的封装见图5。单击菜单View>Switch to 3D(图6),显示模型和封装的3D视图(图7)。按住Shift键,出现轨迹球(图8),右击鼠标键,沿轨迹球黄色线移动,可控制模型运动。在模型上右击鼠标键不放可拖动模型。


                               
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图2         

                               
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图3


                               
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图4

                               
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图5

                               
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图6     

                               
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图7


                               
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图8

3、添加定位点
目的:调整模型定位,高度定位
操作:Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices
    出现蓝色光标(图9),在模型需要加顶点的位置单击,加入的定位点如图10(图10中为2个定位点)。按空格可在两次单击的中间位置加定位点,按空格后左上提示如图11。图12为在三个脚上添加了中间定位点的图样。


                               
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图9                                                                                            图10

                               
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图11

                               
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图12

4、调整模型方位
目的:将模型与印制板焊盘对正
操作:Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices
    选择模型脚上三个不在同一直线上的定位点,按相应的次序选择各脚对应焊盘。选择定位点时光标为图9的蓝色光标,选择焊盘为图12的红色锥形光标。完成效果见图13,一般刚调整好方位的模型与焊盘距离不正确(图14)。


                               
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图13                                                                                                图14

5、调整模型高度
目的:修正图14中模型与焊盘高度不正确的问题
操作:Tools>3D Body Placement>Set Body Height
    先在模型与PCB接触的顶点添加定位点(图15下方定位点)。执行Set Body Height,对话框如图16,选择Custom,值设置为0mm。完成效果如图17,二维图样如图18。

                               
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图15                                                                                               图16

                               
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图17                                                                                                    图18

                               
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图19

6、建立电路板模型
目的:设计印制板
操作:同无模型的印制板设计方法。从封装库中加入封装,3D模型自行加入,设置封装位置模型随之移动。建立后的模型如图20所示。

                               
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图20

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发表于 2017-10-28 09:09 | 显示全部楼层
图挂了,楼主检查一下。
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