pcbjia
发表于 2021-4-24 09:26
PADS如何设计标准的贴片SOP-8的封装
第一步：打开PADS Layout软件，单击【文件】选项，如图所示。
第二步：单击【库】选项，如图所示。
第三步：单击选中【封装】选项，然后单击【新建】按钮，如图所示。
第四步：添加晶振SOP-8封装的八个焊盘引脚，焊盘间距如图所示。
第五步：添加SOP-8封装的外形丝印，如图所示。
第六步：SOP-8封装设计完后单击【保存】，输入封装名称【SOP-8】，然后单击【确定】即可，如图所示。
轻轻的风
发表于 2021-4-24 10:00
a6682100
发表于 2021-4-24 10:19
luchonghui74
发表于 2021-4-24 10:34
谢谢分享！
stm32f103r8t6
发表于 2021-4-24 12:00
roezw
发表于 2021-4-24 14:15
cml_l
发表于 2021-4-24 14:46
很好呀
0qpb0
发表于 2021-4-24 15:35
mirage
发表于 2021-4-25 08:05
页:
[1]
