微软+英特尔报告：半导体工艺设计工具包（PDK）的开发、应用及技术挑战
本报告来源于微软和英特尔的高级工程师，内容聚焦于半导体工艺设计工具包（PDK）的开发、应用及技术挑战。系统性地拆解了PDK在半导体设计中的全链路角色，结合微软与英特尔的技术积累，展示了从传统CMOS到前沿3DIC的工艺演进，为工程师提供了从理论到实践的完整参考框架。
报告主要内容
[*]PDK核心组件
[*]PDK开发流程与质量保证
[*]验证工具与规则
[*]3DIC技术与挑战
[*]案例研究
[*]先进工艺技术
[*]寄生参数提取与仿真
[*]封装与热管理
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