超刘 发表于 2026-7-23 03:52

DIOT Kintex 基于超比例的载波外设板原理图PCB


DI/OT FMC 载波外设板是分布式 I/O 层项目生态系统的主要组成部分之一。该板允许在DI/OT的外围插槽中托管高性能计算（HPC）和LPC FMC夹层，提供DDR4 SODIMM插槽和FPGA（Kintex Ultrascale）支持早期数据存储、处理和通过背板与DI/OT系统板的通信。该板在机械和电气上均符合紧凑型PCI串行标准（CPCI-S.0）。

主要特色
[*]赛灵思Kintex UltraScale FPGA（XCKU035-1FFVA1156C）
[*]SODIMM DDR4 插槽
[*]用于存储FPGA比特流的NOR闪存
[*]车载温度传感器
[*]可编程SI5341时钟发生器
[*]2台多用途LEMO I/O
[*]FMC插槽带高针数（HPC）连接器
[*]Vadj 1.8V
[*]连接FPGA I/O的LA、HA、HB银行
[*]10条MGT发射/接收通道连接到FPGA GTH

[*]DI/OT背板连接器包括
[*]16条LVDS车道
[*]1 MGT车道
[*]系统板提供的低偏频时钟分布
[*]识别I2C总线
[*]P4 RTM 连接器





junkyoung 发表于 2026-7-23 06:38

好好地学习。。。

电路PCB爱好者 发表于 2026-7-23 06:40

感谢分享

江波波 发表于 2026-7-23 07:14

谢谢分享

13412678220 发表于 2026-7-23 08:10

power3 发表于 2026-7-23 08:19

感谢分享

mcufan 发表于 2026-7-23 08:23

感谢分享

cy19840 发表于 2026-7-23 08:24

可以学习了

rogerllg 发表于 2026-7-23 08:31

多谢分享！

超刘 发表于 2026-7-23 08:42

rogerllg 发表于 2026-7-23 08:31
多谢分享！

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