joyce180250 发表于 2014-7-25 16:30

高密度連接(HDI)板

請問各位前輩,
                     lay 高密度連接(HDI)板，需要注意些什麼呢？
                     孔徑？板厚？疊構？.....
                     還是有人有相關的資料，可以分享給我參考，謝謝！
                     

thanky0u58 发表于 2014-7-25 16:42

需要注意的东西非常多！需要多学习！

joyce180250 发表于 2014-7-25 16:52

請問要注意那方面呢？能不能告訴我，讓我有個方向啦！謝謝！

老吴 发表于 2014-7-25 17:33

回 joyce180250 的帖子

joyce180250:請問要注意那方面呢？能不能告訴我，讓我有個方向啦！謝謝！ (2014-07-25 16:52) images/back.gif

主要是看什么板子吧， HDI 。激光孔 一般孔径 不要大于 0.15MM 。也就是6MIL 。 激光孔 最好不要超过 2介，不然加工难度大，而且成本也天价。

建议你论坛上下载几个盲孔 埋孔板子 多看。多参考。。

longxuekai 发表于 2014-7-25 21:38

高密度連接(HDI)板

qq137098502 发表于 2014-7-25 23:18

这个还没接触过。

liposlt 发表于 2014-7-26 08:24

这个太高端了，没接触过。

dragon716 发表于 2014-7-26 08:28

做这个的成本确实是非常的高

kbh2006@163.com 发表于 2014-7-26 09:13

thanky0u58 发表于 2014-7-26 09:35

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