alexy
发表于 2014-7-26 21:04
joyce180250
发表于 2014-7-28 09:03
其實我下載蠻多了，不過沒找到適合我的說！
可能我們公司出的IC真的太難了吧！
拜访春天
发表于 2014-7-28 09:07
gds_2004
发表于 2026-9-2 17:37
DDDDDDDDDDDDDDDDDD
jolly
发表于 2026-11-12 16:47
wfy2008
发表于 2026-11-13 09:57
HDI 先定孔阶和叠构，1+N+1 的激光孔只穿一层，孔环留 0.15mm；叠孔要电镀填平再压合，否则热循环容易断。板厚受半固化片限制，厚径比别超 0.8。
