jieeij 发表于 2016-6-19 14:42

封装，求大神指导下啊

IPC向导出来的封装 最后出来的管脚尺寸是怎么算出来的？里面设置的引领长度L又是怎么影响长度的？比如我向导出来的封装，它的管脚尺寸会偏大，我怎么检查它是否正确，还是说只看管脚之间的距离就可以了

天马艾维 发表于 2016-6-20 17:57

看看测量封装距离是否在DATASHEET所提供的封装数据的区间内，一般情况下都会要求封装引脚比实际引脚长出0.5mm，希望能帮到你

jieeij 发表于 2016-6-20 22:37

管脚长了快1倍（本身1.1mm），其他都正常，而且管脚有部分在丝印里面，感觉好像没什么必要？

jieeij 发表于 2016-6-20 22:39

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天马艾维:看看测量封装距离是否在DATASHEET所提供的封装数据的区间内，一般情况下都会要求封装引脚比实际引脚长出0.5mm，希望能帮到你 (2016-06-20 17:57) images/back.gif

管脚长了快1倍（本身1.1mm），其他都正常，而且管脚有部分在丝印里面，好像没什么必要？

天马艾维 发表于 2016-6-21 09:06

截个图来看看

jieeij 发表于 2016-6-21 22:39

紫色边框就是4*5的边框，图上就能看出有将近40%的管脚在边框内.

jieeij 发表于 2016-6-21 22:42

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天马艾维:截个图来看看
 (2016-06-21 09:06) images/back.gif

看5楼

天马艾维 发表于 2016-6-22 09:03

SOIC封装引脚进去也没事，紫色边框只是表示芯片的物理边界，没有问题的，不会有影响的
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