Altium Designer 10 建立3D封装方法
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AD10的帮助中有WIKI帮助，见下图。3D建模部分链接如下：
http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Tutorial+-+Integrating+MCAD+Objects+and+PCB+Designs
http://s4.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFmZNqM3d3&690
学习要求：具备画印制板的基础。
说明：以下方法来自AD10的WIKI。模型与图样为本人自行制作。本文只讲了如何做3D封装，足以完成3D印制板建模。规则添加，模型漫游部分见WIKI帮助。将AD10印制板模型另存为step格式，即可倒出PCB三维模型，再加入三维结构设计软件进行尺寸检验或结构设计。
1、画封装
目的：3D模型定位和画印制板的基础
操作：见有关教程。
http://s8.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn1bZLp87&690图1
2、导入3D模型
目的：将模型导入AD10的3D环境
操作：place>3D Body（图2）
模型必须是stp格式，step214格式可保持建模颜色，优先使用。在3D Body对话框中（图3），3D Model Type项选择Generic STEP Model，单击Embed STEP Model，从对话框中（图4）选择需导入的step模型。
导入3D模型后的封装见图5。单击菜单View>Switch to 3D（图6），显示模型和封装的3D视图（图7）。按住Shift键，出现轨迹球（图8），右击鼠标键，沿轨迹球黄色线移动，可控制模型运动。在模型上右击鼠标键不放可拖动模型。
http://s9.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn2mTkQb8&690 图2 http://s4.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn3kY9B33&690图3
http://s11.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn4jgqSca&690图4
http://s13.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn5TD8Eac&690图5
http://s15.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn7x6Uu8e&690图6 http://s8.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn8hPEje7&690图7
http://s12.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFn9qAdleb&690图8
3、添加定位点
目的：调整模型定位，高度定位
操作：Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices
出现蓝色光标（图9），在模型需要加顶点的位置单击，加入的定位点如图10（图10中为2个定位点）。按空格可在两次单击的中间位置加定位点，按空格后左上提示如图11。图12为在三个脚上添加了中间定位点的图样。
http://s12.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFnbqDwfab&690http://s10.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFncoV1n99&690
图9 图10
http://s11.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFndpjU64a&690图11
http://s6.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFnejo5n55&690图12
4、调整模型方位
目的：将模型与印制板焊盘对正
操作：Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices
选择模型脚上三个不在同一直线上的定位点，按相应的次序选择各脚对应焊盘。选择定位点时光标为图9的蓝色光标，选择焊盘为图12的红色锥形光标。完成效果见图13，一般刚调整好方位的模型与焊盘距离不正确（图14）。
http://s16.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFngzA4fdf&690 http://s12.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFnhr4Yb3b&690
图13 图14
5、调整模型高度
目的：修正图14中模型与焊盘高度不正确的问题
操作：Tools>3D Body Placement>Set Body Height
先在模型与PCB接触的顶点添加定位点（图15下方定位点）。执行Set Body Height，对话框如图16，选择Custom，值设置为0mm。完成效果如图17，二维图样如图18。
http://s9.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFniRkjCe8&690http://s3.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFnjSqrge2&690
图15 图16
http://s3.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFnkFy5Y52&690http://s9.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFnlFAeY98&690
图17 图18
http://s4.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFnnkkq7d3&690图19
6、建立电路板模型
目的：设计印制板
操作：同无模型的印制板设计方法。从封装库中加入封装，3D模型自行加入，设置封装位置模型随之移动。建立后的模型如图20所示。
http://s1.sinaimg.cn/bmiddle/001mpZt4gy6YFno8Rk450&690图20
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图挂了，楼主检查一下。 666666666 图没了 图片都不让看 图片看不了
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