- 博尔芯推出集成无损电流采样保护GaN IC PXPG05RxxxCS (0篇回复)
- AM：坚固的自愈合聚氨酯基固态离子导电弹性体，具有优异的强度和离子导电性，适用于多功能应变传感器和摩擦电纳米发电机 (0篇回复)
- DTA-Llama：大模型工具学习的并行革命，7B小模型性能炸裂 (0篇回复)
- 英伟达DRIVE Thor芯片：智能汽车的计算新引擎 (0篇回复)
- Nat. Photonics | 光学超表面+范德华材料：首次实现室温下“原子级”高品质因数光学谐振 (0篇回复)
- 信号线串电容，到底有啥用？硬件工程师必看！ (0篇回复)
- 前沿综述 | 结构光拓展相对论激光与物质相互作用的维度 (0篇回复)
- 总结XiIinx器件在vivado中适用的代码规范 (0篇回复)
- 全球首款102.4Tbps交换芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付 (0篇回复)
- 拆解报告：理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块 (0篇回复)
- 约束铁电向列相中的自发电极化拓扑 (0篇回复)
- 超高耐压的SiC超结二极管 (0篇回复)
- 这个光量子计算团队，不到半年再发《Nature》正刊！首次在集成芯片上展示抗错光子量子比特 (0篇回复)
- 一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？ (0篇回复)
- 博通发布业界最高性能交换芯片，以太网一统江湖指日可待 (0篇回复)
- 搭载英伟达Arm架构处理器的游戏笔记本电脑可能会在今年晚些时候与外星人品牌合作推出 (0篇回复)
- 光量子计算芯片改变了黄仁勋成见？英伟达拟与PsiQuantum联手颠覆未来算力 (0篇回复)
- 导体、半导体、绝缘体：一文读懂三大材料的本质区别 (0篇回复)
- 为什么AI芯片急需 PCIe 7.0 IP互连？ (0篇回复)
- 英飞凌丨预涂导热界面材料（TIM）的电源模块 (0篇回复)
- 台积电2nm良率曝光 (0篇回复)
- VKD233HH提供稳定电压给触摸检测电路使用单键触摸检测芯片 (0篇回复)
- 为什么芯片制造过程中，gate OX先做厚氧，再做薄氧呢？ (0篇回复)
- RDMA技术：从核心特性到产业实践 (0篇回复)
- 10MW冷却！LiquidStack推出模块化CDU (0篇回复)
- 掌握pVerify DRC光电子设计规则检查 (0篇回复)
- IEEE SiPhotonics2025 | 锗环形谐振腔雪崩光电探测器在2微米波长的应用进展 (0篇回复)
- CW激光器在光通信中的机遇与技术挑战 (0篇回复)
- 设计和模拟AI工厂 (0篇回复)
- 粤港澳大湾区车展激战：余承东定“安全王者”目标，豪华车争霸赛开启 (0篇回复)
- 全固态电池技术新突破，从材料革新到产业化冲锋 (0篇回复)
- 转速可达130kRPM，Pickering推出可用于航电设备的旋转变压器仿真模块 (0篇回复)
- 最高数据传输速率7.5Mbps! 蓝牙 HDT技术新特征和新应用揭秘 (0篇回复)
- 最新发声！抵制新能源汽车无序 “价格战” (0篇回复)
- 不同于HBM，这种创新的堆叠式DRAM，功耗有望降低50% (0篇回复)
- NVIDIA特供芯片B30曝光！ (0篇回复)
- SemiVision：全球硅光供应链与产业生态系统现状 (0篇回复)
- 《Science》经典：单分子水平的电致荧光变色 (0篇回复)
- LM3481升压芯片知识分享 (0篇回复)
- 尽可能简单的解释镜头的一文吃透导热灌封胶，电子散热全靠它！光学成像原理与弥散圆、景深的问题 (0篇回复)
- 你真懂Transformer吗？ (0篇回复)
- 消息称三星1c DRAM良率达70%；Intel携手软银打造HBM替代方案；美光1γ LPDDR5X开始送样 (0篇回复)
- 在湿法工艺中，为什么TMAH刻蚀Si能够形成Σ形状 (0篇回复)
- 深度探讨平面栅和沟槽栅中栅氧的电荷捕捉现象 (0篇回复)
- 三大突破！黄仁勋：Switch 2芯片是技术奇迹 (0篇回复)
- 全维度光子自旋霍尔空间微分成像 (0篇回复)
- CRPS | 基于多层模拟结构的红外波段可调控透射率、吸收率和反射率 (0篇回复)
- 纳秒激光材料去除机理 (0篇回复)
- 综述 | 大功率器件基板散热技术研究进展 (0篇回复)
- Mem0,用LLM给智能体解决记忆问题，开源 (0篇回复)
- 功率器件的电镀.............. (0篇回复)
- 揭秘笔记本散热：边界层耗能96%，这样设计更安静 (0篇回复)
- 数字SOC芯片封装去耦电容对电源完整性性能的研究 (0篇回复)
- 自由空间高品质因子纳米光子学 (0篇回复)
- Atom Capital：Cursor的增长密码——3亿美元ARR背后的关键决策与增长策略 (0篇回复)
- 回答《手把手教你计算DDR的理论带宽》后台提问 (0篇回复)
- 面向飞行器应用的高电磁兼容性、高功率密度电机逆变器设计 (0篇回复)
- 一文了解：压阻式柔性压力传感器 (0篇回复)
- FPGA开发中建立时间和保持时间的深度解析 (0篇回复)
- 我们常用的串口是异步串口还是同步串口 (0篇回复)
- 实用干货：PCBA 元器件封胶常用胶水调研与选用策略 (0篇回复)
- Adv. Sci.：异质结衍生的高灵敏度自供电柔性光电探测器的高效电荷分离，用于实时心率监测 (0篇回复)
- NV GB200互联集群架构解析 (0篇回复)
- 百度腾讯抢滩布局！DeepSeek-R1升级和开源背后，国产AI的逆袭之路 (0篇回复)
- CPU性能提升4倍，加入后量子密码学，解读第二代OrangeBox连接域控制器 (0篇回复)
- Nordic：无线连接芯片+PMIC，拉动“低功耗”绿色引擎 (0篇回复)
- Q1腕戴设备市场：小米冲击高端市场，三星押注入门级 (0篇回复)
- 为了降低 EMI，厂商有多努力 (0篇回复)
- 混合键合市场空间巨大，这些设备有机会迎来爆发 (0篇回复)
- 可植入式聚焦光栅发射器神经探针 (0篇回复)
- Marvell，赌对了........ (0篇回复)
- 汽车电池前端保护的工作原理 (0篇回复)
- Yole报告：2024年全球先进封装产业技术和市场分析 (0篇回复)
- 麻省理工学院突破性研究：p波磁铁电开关技术或重塑自旋电子学未来 (0篇回复)
- 台积电1.4nm，贵得离谱 (0篇回复)
- 破壁新生？看纳米钛酸钡如何“流延”出奇迹！ (0篇回复)
- 一文看懂AI算力产业链，谁在悄悄吃肉？ (0篇回复)
- 挑战VCSEL TSMC押注MicroLED光学互联 (0篇回复)
- LightCounting：硅光势在必行 (0篇回复)
- 3nm到底牛在哪？看完这篇你就明白了 (0篇回复)
- 硅光子芯片，AMD不想缺席 (1篇回复)
- 见缝插针，传AMD将针对国内市场推出专供新算力卡，竞争英伟达市场 (1篇回复)
- 为什么Transformer少不了前馈神经网络（FFN）（二）：从激活函数到MoE (0篇回复)
- 材料的内建电场和氧空位的相互影响 (0篇回复)
- 图片 图1、SOI脊波导[1] 本节主要介绍用于计算SOI波导系统应力分布的模型，该系统由硅基板、二氧化硅下包层和二氧化硅上包层组成（图1)。 (0篇回复)
- 硅光学习-15-脊波导应变模型 (0篇回复)
- 嵌入式相关的90个基本概念 (0篇回复)
- 硅光学习-14-光弹性效应 (0篇回复)
- 铁电的180°极化翻转：不同路径的机制 (0篇回复)
- 莫尔条纹是什么？在半导体设备有哪些运用？ (0篇回复)
- BCD 工艺技术全面解析：从核心架构到成本驱动因素 (0篇回复)
- AI科普｜通俗理解MCP及其对Agent的意义 (0篇回复)
- 日立HITACHI:半导体测设备公司简介 (0篇回复)
- AMD收购Enosemi，加速CPO战略落地 (0篇回复)
- 光刻人必须知道的缺陷？ (0篇回复)
- LightCounting更新全球光模块TOP10榜单，中国厂商“独领风骚” (0篇回复)
- 无需转动的雷达：相控阵技术如何实现“静默追踪” (0篇回复)
- 【综述】什么是像素？像素和分辨率的关系？像素密度怎么算？ (0篇回复)
- 定向能武器（DEW）在国防领域的兴起 (0篇回复)
- SSM+扩散模型，竟造出一种全新的「视频世界模型」 (0篇回复)
